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EE 硬體研發工程師 (iMS/ 林口園區)

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About the role

【職務內容】 1. 負責車載電腦系統之硬體架構規劃、電路設計與開發。 2. 負責工業級/醫療用平板電腦之系統硬體與電路板設計。 3. 使用 OrCAD 進行原理圖設計與線路規劃。 4. 使用 Allegro 進行 PCB Layout 佈局規劃,並執行走線與設計檢核。 5. 參與 RFQ 評估,提供硬體設計可行性、成本及時程分析。 6. 配合 NPI 導入作業,協助產品從設計、驗證到量產順利落地。 7. 與機構、韌體、測試及製造等跨部門團隊合作,解決產品開發及導入過程中的技術問題。 【資格條件】 1. 學士以上學歷,電子、電機或相關科系畢業。 2. 具 10 年以上硬體電路設計相關工作經驗。 3. 熟悉 x86 主板設計與相關硬體開發流程。 4. 熟悉 OrCAD 原理圖設計與 Allegro PCB Layout 工具操作。 5. 具備車載電腦、工業電腦或醫療電子產品開發經驗者佳。 6. 熟悉 NPI 導入流程,具備量產導入及問題分析能力。 【加分條件】 1. 具車載產品、工業電腦或醫療產品開發經驗。 2. 熟悉高速訊號、EMI/EMC、電源設計或散熱相關議題。 3. 具跨部門溝通協調能力,能獨立推動專案進行。 4. 具RISC平台開發經驗。 5. 具NV Thor系統開發經驗。


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