EE 硬體研發工程師 (iMS/ 林口園區)
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About the role
【職務內容】 1. 負責車載電腦系統之硬體架構規劃、電路設計與開發。 2. 負責工業級／醫療用平板電腦之系統硬體與電路板設計。 3. 使用 OrCAD 進行原理圖設計與線路規劃。 4. 使用 Allegro 進行 PCB Layout 佈局規劃，並執行走線與設計檢核。 5. 參與 RFQ 評估，提供硬體設計可行性、成本及時程分析。 6. 配合 NPI 導入作業，協助產品從設計、驗證到量產順利落地。 7. 與機構、韌體、測試及製造等跨部門團隊合作，解決產品開發及導入過程中的技術問題。 【資格條件】 1. 學士以上學歷，電子、電機或相關科系畢業。 2. 具 10 年以上硬體電路設計相關工作經驗。 3. 熟悉 x86 主板設計與相關硬體開發流程。 4. 熟悉 OrCAD 原理圖設計與 Allegro PCB Layout 工具操作。 5. 具備車載電腦、工業電腦或醫療電子產品開發經驗者佳。 6. 熟悉 NPI 導入流程，具備量產導入及問題分析能力。 【加分條件】 1. 具車載產品、工業電腦或醫療產品開發經驗。 2. 熟悉高速訊號、EMI/EMC、電源設計或散熱相關議題。 3. 具跨部門溝通協調能力，能獨立推動專案進行。 4. 具RISC 平台開發經驗。 5. 具NV Thor 系統開發經驗。
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