Hardware Design Manager - iHealthcare (iService/ 林口園區)

About the role

職務概要： 本職位負責領導硬體設計團隊，主導醫療產品（如醫療電腦、影像系統、診斷設備等）之硬體開發與設計管理。需具備深厚的硬體架構與電路設計背景，並能整合跨部門資源，確保產品符合醫療法規、品質與可靠性要求，同時達成專案時程與成本目標。 主要工作內容： 專案開發管理 負責醫療產品硬體開發專案之整體規劃、執行與追蹤（從概念設計至量產）。 制定專案時程、預算與資源配置，確保開發進度及品質目標達成。 與機構、韌體、軟體、品質與法規團隊協同合作，推動跨部門整合。 硬體設計與技術指導 主導系統架構設計、電路設計審查、Layout Review 及整機驗證。 提升團隊在 EMC/ESD、Signal Integrity、Power Management、Thermal Simulation 等核心設計能力。 審查設計文件（Schematic、BOM、DFM/DFT、FMEA、Verification Plan）並確保文件完整性。 醫療法規與產品可靠性 確保產品符合醫療相關標準（IEC 60601、ISO 13485、EMC/ESD 要求）。 參與並監督 DVT/PVT 等設計驗證流程，確保設計品質與法規一致性。 團隊領導與人才發展 帶領並培育硬體設計工程師團隊，建立標準化的設計流程與文件管理制度。 推動技術交流與內部培訓，持續提升團隊技術競爭力。 外部合作與供應鏈管理 管理 ODM/OEM 合作夥伴與關鍵零件供應商，確保設計、成本與品質一致性。 必要條件： 電子工程、電機工程、通訊工程或相關科系學士以上(碩士尤佳)。 15 年以上硬體設計與開發經驗，其中 5 年以上管理或專案領導經驗。 具醫療設備、工業電腦或高可靠度產品開發背景者尤佳。 專業技能： 精通高速介面設計（PCIe、DDR、USB、Ethernet 等）。 熟悉 EMC/ESD 設計、電源管理與熱設計分析。 熟悉醫療安規（IEC 60601 系列）與設計流程（ISO 13485）。 熟悉 PLM 系統、Cadence Allegro、OrCAD CIS 等設計與管理工具。 軟性條件： 具跨部門溝通與問題解決能力。 能以結果導向推動專案並領導團隊。 英文讀寫流暢，能與國際客戶及供應商溝通。 加分條件： 具 FPGA、RISC、AI 加速器模組或影像處理硬體開發經驗。 曾參與醫療產品安規認證（如 CE、FDA、UL）流程。 具設計驗證與量產導入（NPI）管理經驗。

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